| 来源： |
兴业证券研发中心 |
发布时间： |
2009年06月18日 14:12 |
作者： |
刘亮;蒋婷婷 |
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撰写时间： |
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投资要点
已成长为国内集成电路封装测试第三大厂商：公司主营集成电路（IC）封装测试业务，从产能来看，公司目前封装能力40亿块，居国内第三；从销售收入来看，公司IC封测业务收入7.42亿元，仅次于通富微电与长电科技。
稳健的财务管理与优秀的成本控制构成竞争优势：公司稳健的财务管理体现在优异的偿债能力和稳健的经营理念中，公司的资产负债率、流动比率等核心指标远远优于国内竞争对手，公司的扩张步伐稳健而有力，基本得到了自有资金的保障，财务压力很小。另外，公司较高的毛利率水平和较低的期间费用率也表明公司拥有优秀的成本控制能力。公司的竞争优势最终体现在ROA与ROE上，公司的ROA与ROE明显高于国内竞争对手。
高端技术是公司瓶颈，未来有望突破：与长电科技、通富微电相比，公司在高端技术方面处于劣势。不过，公司从2007年以后加大研发投入，力图突破瓶颈。我们认为，公司的发展战略发生了微妙的转变，由此前的走低端、低成本路线转向“双头战略”，一头仍然是低端路线，继续发挥低成本优势，另一头则是依托技术走高端路线，开拓高端客户。从某种程度上说，“双头战略”的成功与否决定了公司未来的发展空间，也决定了公司的投资价值。
需求好转，但价格下降，出口业务潜力较大：公司九成以上销售收入来自于国内，受益于国内需求复苏，公司3月份开工率约为85%，4月份提高到90%以上，5月份基本满产。不过，1至5月的平均价格仍然下降了10%以上。目前，公司已经取得松下、东芝、三星等巨头的产品认证，未来出口业务有较大发展潜力。
盈利预测与投资评级：预计2009-2011年的每股收益为0.16元、0.20元、0.25元，对应动态市盈率为40倍、32倍、26倍，对应的PB值为2.1倍、1.95倍、1.8倍。
公司当前的估值不算便宜，给予公司“中性”的投资评级。（详细内容请参阅附件）
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