| 来源： |
国金证券 |
发布时间： |
2012年06月05日 08:56 |
作者： |
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国金证券
莱宝高科 (002106)OGS是当前触摸屏轻薄化的最佳技术，莱宝量产进度居前，将在国内率先受益：OGS与内嵌式On-cel、In-cel技术均符合触摸屏轻薄化需求，但OGS技术成熟度更高、量产进度更快、现阶段推广成本也更低，是目前实现触摸屏技术升级的最佳方案;Wintel联盟今年下半年将力推搭配触摸屏的Ultrabook和平板电脑产品，OGS被选为主要触屏配置方案，一举打开中大尺寸触摸屏应用市场;莱宝在国内触摸屏厂商中OGS产品种类最全、技术最好、量产进度也最居前，同时与Intel取得深入合作和充分认可，有望在国内最先享受中大尺寸触摸屏市场繁荣。
公司借助业务转型和产能释放，将重回高成长之路:公司积极由触摸屏中游Sensor生产转型下游模组制造，从今年二季度至明年3月，公司将进入产能释放期，最终形成电容式模组4kk/月、小尺寸OGS44kk/年、中尺寸OGS11kk/年的产能规模;借助触摸屏模组量产，公司将实现三分之二Sensor产能的内部消化，不仅消除大客户订单下滑的负面影响，同时获得远高于Sensor的产值增长，将使公司重现2009-2010年高成长的辉煌。预测2012-2014年公司EPS为0.701、1.032和1.350元，继续给予“买入”评级。
来源:《金融投资报》
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