| 来源： |
北京首证 |
发布时间： |
2011年07月27日 16:44 |
作者： |
|
| |
士兰微（600460）：LED芯片由彩屏市场进入照明市场。之前公司的LED芯片主要用于彩屏市场，是内资中最大的彩屏芯片供应商，市场份额仅次于日亚和科锐。公司的小功率白光芯片质量上已没问题，芯片的光效已达120流明每瓦，在商用照明领域已经具备竞争力。目前，公司在照明市场开始了小批量的供货。MOCVD设备陆续到位，将解决芯片和外延片产能瓶颈。公司在去年订购了8台MOCVD设备已到了5台，剩下的3台也将很快到位。3月份LED芯片的出货量超过7亿颗，预计在8月份达到规划的11亿颗以上。随着设备的到位，今年公司外延片的自给率将由50%逐步提高到70%。去年和今年是LED行业中芯片产能大幅扩张的两年，所以芯片的价格在今明两年会有较大幅度的下降。士兰明芯生产的LED芯片的质量较高，价格高于同行约10%，而且成本控制要好于同行，受到价格下降的影响相对较小。
美卡乐定位于高端LED封装市场，意在打造品牌。公司在2009年成立美卡乐做LED芯片封装，美卡乐的封装主要是做彩屏产品，定位是能够与日亚、科锐等世界第一方阵的公司进行竞争。由于定位于高端市场，封装的价格要远高于国内同行，公司目的在于打造品牌，不急于为了收入而降价销售。在封装质量上，美卡乐的产品与日亚并无差异，并开始和全球最大的LED显示屏厂商达科合作。
成功转型为IDM模式，在芯片制造领域具备独特优势。从半导体行业的发展历程看：在集成电路领域，由于制造门槛的提高，及技术的快速进步，行业正在IDM模式走向行业分工模式，形成IC设计、晶圆代工、封装测试三个环节；但是在模拟电路及混合电路领域，仍然是以IDM模式为主。公司经过多年的探索，建成了自己独特的制造工艺，并在5寸、6寸芯片制造上有国内最好的工艺，成功转型成IDM模式，这为公司后继的发展打下了良好的基础。2010年，公司建成了功率模块封装线，未来公司的产品将不仅仅是芯片，还有成品，而且完全采用自己的芯片。2011年3月份，公司芯片的月产达到12.8万片，预计在年底将达到18万片。
集成电路设计产品线不断优化，逐步形成自己的特色。在刚上市时期，公司还完全是一家集成电路设计企业，但是由于公司在早期做的是低端市场，随着国内设计公司越来越多，竞争也越来越激烈，公司这传统领域面临很大挑战。近年来公司不断优化自己的产品线，往高端市场去做，目前在高压驱动、LED驱动等领域国内只有公司能做，公司研发高清解码芯片预计将在今年年底完成。预计未来两年，这些新的产品线将会有较快的成长。
二级市场上,该股经过近期的连续调整后，股价开始逐步企稳，量能是有放大。鉴于该股优良的基本面以及较好的技术形态。预计该股后市仍有上升空间，建议投资者重点关注。
|
| |
|
| |
[作者声明：在本人所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价的证券没有任何利害关系。本文观点仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。] |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
全景网刊登此文目的在于传播更多信息，与本网站立场无关并谢绝转载！全景网不保证其内容的准确性、可靠性和有 效性，本版文章的原创性以及文中陈述文字和内容并未经过本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容 、文字的真实性、完整性、及时性，数据及图表的准确性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，不作为任何买与卖的建议，并请自行核实相关内容。据此操作，风险自担 |
| |
|
| |
|
| |
|
|
|
|
|
