| 来源： |
科德投资 |
发布时间： |
2010年11月10日 10:25 |
作者： |
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公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务，今年前三季度公司实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，而去年同期公司仅实现净利润110.42万元，同比增长15215.13%。
展望未来，公司已开始步入高速成长阶段，主要看点在于：
1、技术领先，成功进入国际巨头全球采购链。公司已掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X封装技术，其中用Sip高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产，并打入了仙童、安森美、ADI等国际巨头的全球采购链，这将为公司高速成长奠定了基础。
2、产能进入高峰释放期。公司年产10.65亿块薄型片式电路封测生产线项目上半年已完工，下半年开始进入产能释放期。
二级市场上，该股近日依托60日均线支撑，构筑上升通道，均线多头发散，后市有望伴随量能放大继续盘升，不妨给予逢低关注长电科技（600584）。
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