| 来源： |
金证顾问 |
发布时间： |
2010年04月12日 17:37 |
作者： |
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公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续三年被评为全国“智能卡十强企业”，名列封装行业第一名；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。公司在模块封装领域竞争优势突出，未来将较大地受益于国家对电子信息、3G的政策扶持，该类业务发展前景值得期待。
公司研发项目众多，包括：多功能煤矿井下无线通信综合系统；视频监控网络管理系统；视频服务器；电子标签模块开发及产业化；电子护照IC模块封装技术等多个处于研究、开发、产业化等不同阶段的项目，未来有望陆续为公司贡献利润。
公司背靠实力大股东，公司大股东中国电子信息产业集团公司是我国信息产业中跨地区、跨行业的全国性特大型集团公司，拥有中国计算机软件与技术服务总公司、中国华大集成电路设计中心、深圳桑达电子总公司等一批国内知名企业及科研机构，所生产计算机软件、集成电路、工业控制系统的产业规模、技术水平和科研开发能力均居全国第一。所谓树大好乘凉，大股东实力强劲，将对公司各方面业务提供莫大的帮助。同时，公司亦具备重组预期。受金融危机影响，公司目前仍未摆脱业绩不佳的境况，或需借助外力来改善经营。前期公司传出资产注入的消息，虽然公司加以澄清，但从公司现状来看，并不能排除重组的可能性。后市公司若成功注入大股东优质资产，将面临价值重估，发展前景值得期待。
二级市场上，该股前期大幅走高，走势异常强劲，在3月22日创出新高之后，该股呈现高位整理的态势，股价仍保持在20日线上方，或为后市行情蓄势，今日逆市上涨，后市仍具备继续向上攻击的潜力，投资者可适当关注。
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