| 来源： |
SRC-2609 |
作者： |
曹远刚 |
发布时间： |
2006年03月01日 17:25 |
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中央军委副主席徐才厚上将近日在南京战区强调，我军要加紧军事斗争准备，军工概念股正磨拳擦掌，中国兵器装备集团旗下的中国嘉陵轰鸣启动。今年的军费预算将在“两会”召开期间讨论和表决，我军将重点加强电子化。现代战争已变成高科技战争，军队的电子化越强，战斗力就越强，取胜的机会就越大，我军的武器系统正加强电子化，上至航天飞船、卫星、导弹、战机、战舰、坦克，下至侦察、瞄准系统，都装配了大量电子元器和芯片，高度智能化，使武器系统能精确快速地打击敌方目标，导弹拦截更是精确到不差丝毫，而全军军工电子元器件和芯片开发的重担就压在振华科技（000733）身上。振华科技前身叫083军工基地，公司是我军配套能力最强的新型军工电子元器件基地，公司为“神一”到“神六”等生产配套几百个品种、数十万支元器件没有出现任何质量问题，受到国防科工委有关领导的高度赞扬。振华科技控股73％的深圳市振华微电子有限公司在军晶研制方面，建立了一套完善的军工质保体系，设计开发和生产能力处于国内领先地位，目前已承接数十项军晶研制项目和多项横向军晶生产任务，是军队用芯片的权威，公司还从事厚膜混合集成电路研发、生产和销售，年产2000多万块厚膜电路，成为国内一流厂家，总装备部合同办去年召开军用电子元器件新品计划会，公司副总经理傅贤民率团参加，签订了数十项军用合同。我军的武器系统正加强电子化，将为振华科技带来庞大的军用订单。
我军远程巡航导弹已高度智能化，导弹上装配大量高精尖的芯片和各种微型电子元件，能够精确打击敌人的目标，还有各类战机、战航、装甲车都要装配电子系统，这正是振华科技大显身手的时候！振华科技的电子产品已应用到最尖端的神舟载人发射上面，其涉及发射、火箭制造技术和回收、测控以及生命保障系统，是大量的科技关键技术集成，作为我军最大军用电子元器件的生产研究基地，公司为“神一”到“神六”等配套几百个品种、数十万支元器件，是“神六”英雄之一。另外在当今最新潮的3G领域方面，国家发改委今年同意振华科技GSM移动通信终端生产项目，振华科技获得珍贵的3G手机牌照，振华手机将在今年3月底上市，目前已经有两款样机送到发改委和信产部相关部门检测。振华科技与世界著名的CDMA手机生产厂家日本京瓷株式会社成立了京瓷振华通信设备有限公司，合资研发、生产CDMA移动通信手机，目前该公司已经达到年产150万部的生产能力。振华科技总经理刘一凡表示，“3G即将到来，我们也去做这方面准备。未来的3G手机市场是双频或者多频的天下，公司会与京瓷合作生产双频的3G手机。”现代军事比拼的是能远距离准确打击对方，所以军事装备电子化、智能化是大趋势，振华科技挑起我军“电子化”的重担，在军工、3G、芯片领域着着争先，发展前景乐观。不过公司股价仍远离5.19元的净值，振华科技以15.68元增发，但现时股价仅4元，按照股改相关指导原则，流通股东将会获得相对较高的对价，该股近期有主力收集迹象，后市有望启动，值得重点关注。
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