| 来源： |
第一财经日报 |
发布时间： |
2010年01月06日 09:54 |
作者： |
马晓芳 |
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中标的为上海贝尔、摩托罗拉和创毅视讯
昨天，《第一财经日报》从中国移动（00941.HK）获悉，上海世博会TD-LTE数据卡终端联合研发项目入围选择工作已经结束，最终，上海贝尔、摩托罗拉和创毅视讯三家企业中标。
令人意外的是，此次中标的三个厂家都并非TD-LTE终端产品的主流厂家，上海贝尔是以设备领先，数据卡很少，摩托罗拉则主要是终端，数据卡也不多，创毅视讯是一家从事CMMB芯片研发的公司，在CMMB芯片领域比较领先，介入TD芯片的时间较短。相反，一直在数据卡市场占据垄断地位的华为和中兴却均未能中标。中兴有关发言人表示，中兴已经能够提供成熟的演示产品，但对于为何没有中标未做评论。
中国移动在上海世博园区建设的TD-LTE试验网是全球首个TD-LTE试商用网络。据介绍，该网络将覆盖5.28平方公里的世博园，实测下载速率最高可达29Mb/s。
2009年10月，中国移动首先选定了TD-LTE试验网的主要设备供应商，华为将铺设15个TD-LTE基站用于外场网络，摩托罗拉将提供23个基站用于室内覆盖。此外，大唐、中兴等设备商也有少量参与。
根据中国移动的计划，从2010年第二季度开始，将在部分城市铺设超过100个TD-LTE基站，用于较大范围的TD-LTE规模试点。
相对于TD-LTE基站设备产品的成熟，TD-LTE终端是一个较大的瓶颈，虽然各个芯片厂家和终端厂家都加快了研发进度，但仍然无法赶上中国移动的进度。
因此，效仿TD终端激励基金的做法，中国移动从2008年7月开始发出标书，对上海世博会TD-LTE数据卡终端进行联合研发，并对第一批入围厂商采用竞争淘汰的方式进行筛选。
昨天，创毅视讯发言人告诉本报记者，创毅视讯这次中标，主要是提供TD-LTE芯片解决方案，该公司从2007年开始进行TD-LTE研发，在去年的GSMA大会上已经进行了相关产品演示。
但相比于在TD及TD-LTE芯片市场一直比较领先的联芯科技、T3G等企业，创毅视讯只是一个后来者。
记者了解到，去年年中，中国移动发标书时，对竞标厂家的要求是：积极支持TD-LTE产业的发展，支持TD-LTE终端技术研究开发，用于TD-LTE终端和芯片研发能力，此外，还要求厂商提供的TD-LTE数据卡产品能满足上海世博会期间演示业务和提供服务的需求，并能充分体现TD-LTE技术先进性且性能表现稳定。
一位领先的TD芯片企业的人士告诉本报记者，该企业确实收到了标书，也与几家终端厂家进行了洽谈，但就当时的研发进度来说，能否在今年5月的世博会上提供成熟的工程样机，谁也不敢夸下海口，结果就是越有经验的企业，越不敢应标。
记者从公开资料看到，T3G只是在去年2月完成了TD-LTE端到端应用演示。另外一家TD芯片企业联芯科技，在参与了有关TD-LTE的国家重大专项之后，预计将于今年年底推出TD-LTE工程样片和工程样机。
按照其他3G标准的进展，从工程样片和工程样机到最终推出成熟的商用产品至少需要两到三年的时间。尽管中国移动在极力“鞭策”，TD-LTE终端的实现难度并没有因此减少，对各个厂家来说这仍然是一个不小的投入和不小的考验。
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