【申银万国研究报告内容摘要】

　　重申买入评级。我们维持对公司的盈利预测。预计2014-16 年 EPS 为0.24 元,0.42 元,0.67 元,目前价格对应14-16 年PE 为42.1X,23.9X 和14.8X。考虑到不同封装业务具有不同成长性,我们认为公司先进封装、中端封装、低端封装合理估值水平分别是15 年40 倍、30 倍、20 倍,对应目标价为12.67 元,重申买入评级。

　　中报业绩符合预期。公司14 年上半年实现营业收入29.4 亿,同比增长18.4%,归属上市公司股东净利润4916 万,同比增长141.3%,对应EPS 为0.06 元,处在业绩预增公告下限。上半年公司实现毛利率20.7%较去年同期上升0.5 个百分点,期间费用率基本维持稳定,净利润率由去年同期的0.8%大幅提升到1.7%,盈利能力的提高是公司业绩大幅增长的主要原因。

　　先进封装业务实现持续高速增长。长电先进今年上半年实现营业收入6.2 亿,同比增长52%,实现净利润6755 万,同比增长125%,保持持续高速增长。目前,公司WLCSP 扩产正按计划进行,指纹识别传感器封装即将开始量产,MIS材料月封装量已接近一亿颗。我们认为未来一两年Bumping 与WLCSP 技术将成为公司先进封装领域实现持续快速增长的双引擎。并且公司与中芯国际合作Bumping 项目实现强强联合,未来将在研发和生产上获得更多协同效应。

　　低端生产线盈利快速恢复,为公司业绩贡献巨大上升弹性。去年年底公司负责低端封装的滁州厂和宿迁厂搬迁完毕,在经历了近两年的低端生产线阵痛已经结束,现在人力成本优势开始显现。公司滁州厂和宿迁厂今年上半年分别实现净利润1861 万元和-1228 万元,合计贡献净利润633 万,而去年全年这两个厂合计亏损4410 万。未来,我们认为这两个厂的盈利能力还有望进一步提升,将为公司业绩贡献巨大上升弹性。