2010年5月24日金亚科技与台湾凌阳科技股份有限公司（Sunplus Technology Co., Ltd）在成都签订了成立三网融合联合实验室的合作框架协议，并举行了金亚-凌阳三网融合联合实验室揭牌仪式。联合实验室的产品研发方向为：主芯片、三网融合增值业务平台、网络终端产品、网络改造和建设项目。
    合作内容:
    三网融合联合实验室地点设在金亚科技，由金亚科技提供办公场所，并为联合实验室专项投资50万美元，用于购买供开发及测试用仪器仪表等，初期双方各指派4名工程师合署办公。
    由金亚科技负责市场调研，并根据市场和用户需求，提出功能要求；凌阳科技根据金亚科技提出的功能要求，按照相关标准进行芯片的底层开发并交由金亚科技负责生产和销售事宜；金亚科技拥有联合实验室开发产品的知识产权，凌阳科技拥有联合试验室开发芯片的知识产权。