特斯联完成C1轮20亿融资,京东、科大讯飞等跟投

  蓝鲸TMT频道8月12日讯,特斯联宣布完成C1轮融资,本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

  在此之前,特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

  特斯联科技是光大控股孵化的企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,致力于成为全球领先的智慧场景服务商,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式解决方案。截至2019年7月,特斯联获得已授权专利523项,其中发明专利260项。

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