| 来源： |
上海证券报 |
发布时间： |
2009年08月19日 07:51 |
作者： |
田立民;漆小均 |
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⊙本报记者 田立民 漆小均
为促进金融资本和科技创新企业的结合，在投融资机构和企业之间搭建起一座“金”桥，昨日，四川省科技厅、银监局、证监局、保监局、知识产权局与成都高新区管委会、成都市科技局联合举办四川省金融机构与高新技术企业对接会。
通过本次对接会，中国银行、工商银行等13家银行与85家企业签订了贷款协议，贷款金额 72.08亿元；成都银行和建设银行向企业发放知识产权贷款及保理业务 10280万元；华泰、出口信保、人保三家保险机构与9家企业签约，保险金额达38300 万元，成都高新科技信用担保公司和成都中小企业信用担保公司向企业提供科技保险业务，承担了10个项目9250 万元风险保障，成都高新创新投资有限公司、成都创新风险投资有限公司、ARC China,Inc等三家风投机构向10家企业投资12300万元。
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