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无需担保 成都启动高新技术信贷
来源 每日经济新闻 发布时间 2009年04月03日 11:00 作者 杨虹
  每经记者 杨虹 发自成都
    无抵押、无担保,成都五家中小企业昨日各获得银行的200万元信用贷款授信。
    昨日,成都市在高新区举行了“高新技术企业信用贷款启动仪式”,成都硅宝科技股份有限公司、四川亚联高科技股份公司、四川光恒通信技术有限公司、芯通科技(成都)等成都高新区企业分别与成都银行科技支行、建设银行科技支行签订了无抵押无担保授信协议书,每家获得200万元的信用贷款授信。
    这是自3月24日 《成都市高新技术企业信用贷款试点工作方案》(下称:试点方案)出台以来,首批获得信用贷款的高新技术企业。成都市有关负责人表示,这标志着高新技术企业期盼已久的信用贷款正式进入实质性操作阶段。
    试点方案明确指出,拟参与信用贷款的试点企业重点是成都高新区内累计三年进行信用评级,最近一个年度的信用等级达到A级以上。同时,要优先支持两类企业:与世界500强、国内行业30强企业配套的高新技术企业;人民银行成都营业管理部与成都市经委联合确认的诚信担保示范企业。
    试点方案要求已确定的试点银行对于符合试点条件、信用良好的企业发放一定额度的信用贷款,无需抵押和担保。
 
 
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