英特尔(Intel)宣布实现了微处理器设计在50多年里的最重大突破，对于其竞争对手而言，这在日益资本密集型的全球芯片行业可能大大增加了赌注。

　　这家全球最大芯片制造商周三表示，今年晚些时候将开始利用革命性的3D技术生产芯片，这项技术开发了近10年之久，英特尔表示，它将作为未来数代运算能力提升的基础。

　　在让芯片变得更小、运行速度更快，同时为现代电脑和电子工业据以生存的无情的芯片改进周期注入新的生命力方面，这项新技术代表着英特尔在保持——甚至扩大——其相对于其它芯片制造商的长期优势的竞赛中的最大赌注之一。

　　周三，市场更广泛感受到了英特尔超越业内其它厂家的努力的影响，向英特尔供应制造设备的应用材料公司(Applied Materials)宣布了一项49亿美元的收购交易，以跟上这项新技术。

　　这家美国设备制造商表示，将收购Varian Semiconductor Equipment，以具备处理比目前22纳米芯片更复杂的芯片的能力，英特尔表示，将在今年底之前开始生产这种芯片。

　　英特尔将其最新芯片设计称为自上世纪50年代硅晶体管问世以来最为重大的进步，晶体管是电子系统的基本构件。该公司表示，这项技术突破还将延长摩尔定律(Moore’s Law)，这是英特尔联合创始人戈登 摩尔(Gordon Moore)1965年做出的一项准确预测，他认为，芯片上晶体管的数量每两年就可增加约一倍。

　　处理能力的指数级提升成为此后电子领域稳步发展的基础，尽管该行业很多人担心，芯片制造商正接近不断改进的能力极限。

　　译者/梁艳裳