高通注资夏普看齐三星  整合资源欲谋全产业链布局

本报记者   吴丹

　　就在夏普与台湾鸿海洽谈投资事宜陷入僵局之际，高通紧跟脚步“趁虚而入”，向日本大厂夏普投资1.2亿美元。12月4日晚，陷入经营困境的夏普对外宣布，已接受来自美国的全球移动通信芯片设计巨头高通公司99亿日元(约合1.2亿美元)的资本投资，高通也由此获得夏普5%左右的股份，并有望成为夏普最大股东。
　　对于因财政状况不断恶化而被不断下调信用评级的夏普来说，高通的成功“抢亲”，无疑是在给夏普“雪中送炭”。同时，高通的注资也犹如一场春雨，虽不能让岌岌可危的夏普瞬间回升，但至少提振了投资者的信心。但在高通的眼里，这项投资似乎更具战略意义，通过与夏普合作开发新一代的面板，将可以巩固其在智能手机领域的领先地位，也可借此打通产业链。
　　
　　高通注资意在整合资源

　　据夏普相关人员介绍，此次合作分为资本注入和技术合作两部分。根据协议，在资本注入方面，高通将在今年底投资49.3亿日元购买夏普股份，每股价格164日元，比上周二夏普的收盘价低10%。投资后的高通将获得夏普2.64%的股权，余下的投资时间及金额尚未确定，具体情况要视夏普本财年下半年度的财务数据决定。夏普本财政年度到明年3月底为止。而作为投资协议的一部分，高通子公司Pixtronix公司将与夏普合作，生产适用不同尺寸及类型设备的新型显示屏。
　　据了解，此次高通做出投资夏普这一慷慨举动的背后，主要是看重夏普所掌握的一项领先的面板显示技术——IGZO技术。因为，对于以处理器起家而跨界注资玩面板的高通而言，自身原有的7英寸到12英寸平板电脑并不具有优势。与夏普合作以后，高通中小尺寸产品的显示技术会大幅提高，这种合作对高通非常有利。此外，IGZO技术不但能够打造出更薄的产品，而且比现有的面板要节能20%～30%。
　　由于IGZO技术复杂得多，致使该面板的良品率仍然不高，目前只有夏普能够实现量产，其他面板厂商量产有难度，而且未来采用这种新面板技术的手机与平板电脑，超薄和省电效果都非常明显，也符合各国节能减排的诉求。预计在2014年全球平板电脑出货量将超过笔记本电脑，并且移动终端也将逐步受到消费者的追捧与重视，而移动终端产品的节能问题，也势必是未来市场角力的焦点。因此，对于此次投资，高通正是看准了这一点，希望能够整合面板技术，来突显其竞争优势。
　　　
　　高通大肆收购图谋全产业链布局

　　据iSuppli半导体首席分析师顾文军分析，未来的竞争是产业链竞争，所以这些巨头都在布局。因此，在他看来，移动芯片与面板进行有效结合虽是高通与夏普进行合作的重点，但高通入股夏普更重要的目的是，在此合作中能够布下全产业链布局中的重要一环。因为，入股夏普将可以保证高通屏幕供应链的稳定和产品的优先供给。由此，高通可打造集芯片、面板灯在内的一整套智能手机芯片的解决方案，向三星看齐。
　　三星在全产业链布局方面，无疑是一位成功者。它通过自主生产屏幕、移动芯片、存储芯片等主要零部件，保持了其极大的灵活性，以适应快速变化的市场。而在这方面，高通则相对落后于三星。比如，高通并没有属于自己的芯片制造工厂，通常是需要台积电等半导体代工厂商进行芯片代工，但是由于制程技术和产能问题，高通的芯片供应有时候并不能得到保证，而这也使得其利润增长受到限制。
　　因此，顾文军认为，“高通未来仍有可能会投资其他芯片代工，以保证产能。”目前，三星、Globalfoundries和台积电在为高通代工芯片。但高通并未在此原地踏步，而是除了生产制造环节外，已经在其他领域进行布局。就在去年，高通出价31亿美金买下Wi-Fi通讯芯片制造商Atheros，就被外界传出高通正在打造一整套智能手机芯片的解决方案。但随着布局的深入，顾文军进一步猜测，高通未来还会在触控驱动芯片、存储芯片等周边芯片领域展开投资或者并购。“未来竞争是全产业链的竞争，如果想要跟上三星或者超越三星，高通必须选择这样的模式。”
　　
　　高夏联手促进产业新陈代谢

　　如今，全产业链厂商如雨后春笋般逐一涌现，而厂商的规模与数量也在日益扩大，这将对整个产业带来影响。在竞争格局上，高通抢占市场对于其他厂商，如联发科、台积电等已造成了一定的压力。去年12月，高通推出QRD平台，面向中小型软、硬件企业，助其缩短智能机的生产周期和节约成本。这对联发科来说是个不小的打击。据悉，目前加入高通的中小型手机厂商已经达到30家左右。
　　而从制造成本上来看，夏普表示，两家公司将会“考虑把高通的芯片组同夏普低功耗的MEMs/IGZO面板技术整合起来的可能性”，这样一来，高通与夏普这一处理器厂商和显示屏厂商的合作尝试，很可能进一步拉低移动设备的整体制造成本，将会进一步压缩手机成本，并且对智能手机行业将产生切实的影响，从而使智能机逐步趋于平民化路线，这在短期内消费者将因此获益，同时还能带动整个产业的新陈代谢。