| 来源： |
上海证券报 |
发布时间： |
2011年12月28日 08:53 |
作者： |
温婷 |
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⊙记者 温婷 ○编辑 阮奇
在昨日举行的国家金卡工程第十四次全国工作会议上，国家金卡工程物联网应用联盟正式挂牌成立，覆盖了包括工信部、住建部、卫生部、铁道部、国家金卡工程六个工作组等23个部门、行业，以及40多座城市。业内人士指出，作为物联网应用的重要领域，金融支付物联网有望在明年率先规模化。
国家金卡工程协调领导小组办公室主任张琪表示，明年是实施“十二五”规划的关键之年，抓好金卡工程的建设和配套产业的发展至关重要。
据发改委高技术司司长徐建平透露，国家发改委已联合财政部、科技部、国家标准委研究起草了《关于推进我国物联网健康有序发展的通知》，并已上报国务院。该《通知》旨在加强我国物联网发展的顶层设计，进一步统一认识，明确物联网发展的总体思路和主要任务。
据悉，在《物联网“十二五”发展规划》基础上，包括工信部、发改委、财政部、科技部等部委都有针对物联网的相关支持政策。据知情人士透露，财政部在今年5亿支持100个物联网项目的基础上，明年有望向龙头行业应用集中。业内分析人士指出，金融支付直接与消费相结合，覆盖面比其他行业类应用更广，有望在物联网应用中率先实现规模化，其中又以RFID（无线射频识别技术）较为成熟。
中国RFID产业联盟秘书长欧阳宇接受本报采访时指出，“十二五”期间物联网的发展重点和机会在《物联网“十二五”发展规划》里都有涉及，即已公开的十大领域。目前已在安防、电网、交通、医疗、物流、环保等领域有很多应用，但真正离百姓生活很近的物联网应用――如手机支付――特别可以方便出行、解决后顾之忧的物联网应用案例还屈指可数。
据悉，国家金卡工程物联网应用联盟成立后，其主要工作就是整合各部门、各行业物联网的资源，形成合力，避免重复建设，共同推动物联网在各个领域的应用示范。
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