| 来源： |
中国证券报 |
发布时间： |
2011年09月07日 09:34 |
作者： |
郭力方 |
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□本报记者郭力方
工信部部长苗圩日前在中星微电子有限公司调研时指出，“十二五”时期，我国将推进集成电路产业国内外资源的优化整合，做大做强骨干企业。同时，将着力发展集成电路设计产业，壮大集成电路芯片制造业规模，发展先进封装测试技术和产品，进一步完善产业链。
苗圩指出，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是培育和发展战略性新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。过去10年，集成电路产业进入快速发展轨道，产量提高了11倍，销售收入翻了3番。特别是以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车等为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推进集成电路产业发展的新动力。
苗圩表示，“十二五”期间，要采取更加有力的措施，促进集成电路产业做大做强。一是从战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，特别是要集中有限资源，在局部上形成重点突破；二是要充分发挥我国市场巨大的优势，以整机的应用带动产业发展；三是要发挥技术创新的引领和支撑作用，推动产业结构优化升级；四是要推进国内外资源优化整合，做大做强骨干企业，支持骨干集成电路企业兼并重组，并引导和支持设计企业并购，形成若干家规模大、技术领先、具备国际竞争力的龙头企业；五是要积极探索产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。
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