台湾晶圆代工产业登陆政策进一步开放，晶圆双雄大陆布局再度交锋。台积电11日宣布与深圳产业化基地、天津市积体电路设计中心、滨海新区积体电路设计服务中心签约，藉由0.13微米以上晶片共乘服务深化当地市场；联电农历年后也将启动合并和舰申请案，增强营运竞争力。

　　晶圆代工西进开放项目由现在的0.18微米提升到0.13微米，台积电为加深大陆地区布局，11日宣布扩大与大陆IC产业化基地和技术中心合作。台积电目前在上海松江拥有一座8吋晶圆厂，公司表示，会申请0.13微米升级，台积电松江厂成立至今第七年，至今尚未转亏为盈。

　　台积电中国区总经理的陈家湘乐观看待松江厂今年营运，随着景气复苏，松江厂单月产能有机会扩大到4万片。

　　台积电去年7月，已先与6家大陆及香港的IC设计产业孵化器签订合作协定，主要提供业界最完整、最频繁的晶圆共乘与投片试产服务，成功建立广泛的制造服务与技术策略联盟。

　　台积电11日宣布扩大与深圳产业化基地、天津市积体电路设计中心、滨海新区积体电路设计服务中心签约。

　　台积电也将依法令核准取得中芯诉讼和解赠送的8%股权，联电去年4月董事会提出拟以2.85亿美元、约新台币95.5亿元合并苏州和舰，今年3月31日到期，随着当局开放晶圆参股，联电预计年后一收到正式文件，就会送交投资审查机构审查，只要审查进度顺利，联电随即展开换股作业。（台湾《经济日报》供本报专稿）