| 来源： |
环球财经 |
发布时间： |
2009年08月06日 10:29 |
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作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业，中芯国际Semiconductor Manufacturing International Corp.(NYSE:SMI,新闻,图表)向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务，运用先进的科学分析技术进行科学管理、科学决策，保证高质量产品一直是中芯国际在信息化建设中的重点。
7月28日，中芯国际发布了截至2009年6月30日的第二季度财务报告。财报显示，中芯国际第二季度凈亏损9810万美元，每股亏损0.2196美元，第一季度凈亏损1.784亿美元。中芯国际第二季度营收较上一季度增长82.5%至2.674亿美元，较去年同期下降22%。第二季度来自90纳米与0.13微米产品销售额与上季度相比大涨135.3%。第二季度毛利率从第一季度的-88.3%提高至-4.8%，主要受晶圆出货量和产能利用率显著提高推动。第二季度产能利用率升至75.4%。同时中芯国际还预计，第三季度营收较第二季度增长14%至18%，产能利用率超过80%，毛利率由负转正，但凈利润仍将维持亏损。公司首席执行官张汝京在分析师电话会议上表示，如果产能利用率提升至80%至85%，则有望扭亏，目标是2010年扭亏为盈。
虽然第二季度为中芯国际连续第9个季度录得亏损，但同时这却是该公司有史以来最具竞争力的时期。财报显示，90纳米至130纳米高端逻辑芯片营收环比增长135%，在总销售额中所占的比例已提高至41%。其中90纳米产品占到16.6%，为历史最高水平。另一方面，所有地区客户需求都在恢复，而亚洲市场需求带动力量最为强劲，其中大中华区收入增加了87.4%，北美收入环比也增加了85.3%。中芯国际来自大陆的营收也超过30%。
中芯国际还取得了丰硕的技术成果和技术合作。日前该公司宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证，该项工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系统级芯片、图形和网络处理器、电信与无线消费电子产品。此外，中芯国际日前还宣布成功应用130纳米技术量产由DisplayLink设计的一系列USB图像芯片。另有媒体报道称，全球最大手机芯片供货商联发科董事长蔡明介密会张汝京，联发科有望对中芯国际释放不少的手机芯片订单，还有可能寻求首度长期战略合作。
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