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中国银行将与科技部开展六大领域合作来源：上海金融报 | 发布时间：2009年06月30日 13:42 | 作者：金宣
日前，中国银行董事长肖钢、副行长陈四清在中国银行总行与来访的科学技术部党组书记、副部长李学勇、副部长刘燕华进行了会晤，并就双方实施开展科技金融全面合作达成共识。 双方一致同意将集成金融资源和科技资源，加强金融创新和科技创新的结合，积极应对金融危机，支持高新技术产业和科技企业发展，本着优势互补、共促发展的原则，在国家科技发展领域进行全面合作。 文档附件：
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