投资者提问公司两个募投项目的建设情况

  深南电路董事总经理杨之诚表示,两个募投项目目前正常推进,其中南通项目预计今年年底会有小规模产出,明年能够达产。而无锡的封装基板项目难度较大,建设周期较长。他表示,上述两个募投项目今年预计不会产生贡献。

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