[路演]中京电子:加大高端刚柔结合板等新技术与新产品的战略性布局

  全景网4月22日讯 中京电子(002579)2019年度网上业绩说明会周三下午在全景网举办,公司副董事长、总裁刘德威在本次活动上介绍,公司在立足自主建设与运营的同时,积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充,产业升级及技术水平提升,产业横向与纵向价值链拓展等优质资产的投资并购以促进公司高质量发展;加大高端刚柔结合板、类载板(SLP)、IC载板、COF板等新技术与新产品的战略性布局与投入,促进公司技术水平有序提升,打造公司长期核心竞争力。

  惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年,于2011年在深交所中小板上市。中京电子致力于研发、生产、销售新型电子元器件(PCB)业务,产品重点定位于中高端多层、高密度互联(HDI)、柔性(FPC)印制电路板。中京电子为国家级火炬计划重点高新技术企业,是CPCA行业协会副理事长单位,中国印制电路行业标准的制定单位之一,连续多年入围“中国印制电路行业百强企业”,拥有省级工程研发中心和企业技术中心,拥有国家级博士后科研工作站,是广东省创新型企业,在行业内处于领先地位。(全景网)

  了解更多路演详情,请点击:http://rs.p5w.net/html/120819.shtml

特色专栏

热门推荐