[互动]丹邦科技:量子碳基薄膜更适用于电子设备

  全景网8月9日讯  关于水冷散热和TPI薄膜碳化技术散热性的对比,丹邦科技(002618)周四在全景网投资者关系互动平台介绍,水冷散热是通过液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量,但结构设计复杂,容易漏液,维护比较麻烦,一般适用于小面积换热;而TPI薄膜碳化技术制备的量子碳基薄膜具有高导热系数,更加适用于电子设备,并且适用于大面积换热。

  丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。(全景网)

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