全景网7月26日讯 丹邦科技(002618)周二在全景网互动平台上表示，目前PI膜认证工作已完成大部分，预计到8月底完成。
根据公司此前介绍，PI膜，即聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的微电子封装材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
丹邦科技主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。(全景网)
[互动]丹邦科技:预计PI膜认证8月底完成
来源：全景网
发布时间：2016年07月26日 09:53
作者：赖嘉宁