全景网12月18日讯 正业科技（300410）首次公开发行股票网上路演正在全景网举行。公司证券部经理证券事务代表王巍在活动上介绍，数十年来，PCB(印制电路板)行业发展历经电子管晶体管装配、通孔插装、表面贴装、芯片级封装、系统封装等5个时代，目前已进入细线、小孔、积层、高密度、刚—挠结合、无卤无铅的发展时期，未来还将逐渐走向全印制电子时代、激光时代及高频高速传输时代。
王巍同时强调，由于技术上暂无可替代性，PCB行业目前正处于市场需求旺盛的生命周期中。（全景网）
[路演]正业科技:PCB行业目前市场需求旺盛
来源：全景网
发布时间：2014年12月18日 15:55
作者：蔺怡琛