全景网9月23日讯 上海新阳（300236）在周二披露的《投资者关系活动记录表》中表示，IC封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术向IC封装基板领域的延伸，目前该产品的国内市场空间约为12亿元人民币，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等。
在该领域，上海新阳介绍，公司的电镀铜添加剂产品已经获得客户验证通过，7月份已经实现销售。
该份记录表是9月17日国海证券、长城基金和上海常春藤资本对公司进行调研后，公司公布的有关本次调研情况的记录。
上海新阳的主营业务为半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务。（全景网）
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