全景网8月20日讯 鼎龙股份（300054）周三在全景网互动平台透露，目前CMP抛光垫处于中试阶段，中试产品需对核心指标需要进行反复优化，下一步将考虑建立符合客户特点的规模化测试平台，为客户进行替代测试。
据悉，CMP抛光材料主要应用于集成电路和蓝宝石加工两大领域。目前全球抛光液市场集中在卡博特、杜邦、Fujimi 等厂商中，抛光垫市场则被陶氏、卡博特和3M所占据。市场预期，鼎龙股份CMP抛光材料一旦获得突破，将有望实现进口替代。
鼎龙股份主要从事电子成像显像专用信息化学品的研发、生产与销售及相关贸易业务。（全景网）
