全景网8月1日讯 欧比特（300053）在最新发布的《投资者关系活动记录表》中透露，目前公司SIP（立体封装芯片）产品技术上已达到量产水平，在客户推广时需要经过多种验证检验程序，验证时间长。公司正在逐步完成就既定目标。
欧比特表示，SIP产品销售量放量后，将会给公司业绩带来新的增长点。
欧比特的主营业务为高可靠嵌入式SoC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售等。（全景网）
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