全景网6月11日讯 上海新阳（300236）周三披露的《投资者关系活动记录表》显示，公司目前在晶圆划片刀产品上已经取得了实质性进展，初步具备推向市场的条件，如果进展顺利，将使公司业绩得到提升。
公司介绍，划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀和划片液等材料。其中，划片刀国内每年需求量在600-800万片，市场规模10-15亿元，市场份额集中在少数国外公司手中，目前国内主要依赖进口；划片液国内市场规模达到2亿元以上。
该份记录表是5月27日景林资产、平安资产和民生证券等多家机构对公司进行调研后，公司公布的有关本次调研情况的记录。
上海新阳的主营业务为半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务。（全景网）
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