全景网5月14日讯 同方国芯（002049）核心业务包括智能卡芯片和特种集成电路芯片，这两项业务在芯片市场占据重要地位。目前，国内芯片市场正在国产化的进程当中，国产智能卡芯片和特种集成电路芯片的需求全面提升，具体表现在同方国芯芯片的销售量上，2013年公司芯片销量同比增长约70%。受此影响，2013年公司盈利2.73亿元，同比翻了近一番。
2014年，芯片国产化的推动作用能否持续？同方国芯的“中国芯”战略前景如何？哪些行业的芯片会成为公司产品未来持续放量的核心？是金融IC卡，还是电信SIM卡，再或者是居民健康卡？具体量能达到多少？投资者今天实地探营河北玉田县的同方国芯，逐一寻找上述问题的答案。
11:50 副总裁葛元庆：今年IC卡一定会用国产芯片,居民健康卡会有所放量
葛元庆在接受全景网记者采访时表示，今年金融IC卡一定会使用国产芯片，居民健康卡今年会有所放量。
11:45 副总裁葛元庆：料公司SIM卡今年销量可达10亿张
葛元庆在讲述SIM卡未来发展时表示，公司的SIM卡技术领先，储存技术完全自主研发，相比于其他SIM卡厂商，公司产品的毛利更高，2013年在13%，其他企业应该在10%以下。
葛元庆称，目前全球前六大SIM卡厂商都是公司的客户，未来该业务还有很大空间，公司预测2014年的销售量可以达到10亿张。
11:40 副总裁葛元庆：一季度应收款多因公司业务有所扩展
有投资者问公司一季度的应收款较高是什么原因，公司副总裁葛元庆解答称：“公司在集成电路方面的工期较长，一季度公司业务有所扩展，所以会出现应收款较多。”
11:30 副总裁阎立群：蓝宝石衬底产线未完全达产，毛利不便公开
当投资者问到蓝宝石衬底片毛利时，公司副总裁阎立群回应称：“目前这部分业务还没有单列为一个产品项，产品线没有完全达产，目前还不方便公开毛利。”
11:20 副总裁、董秘杜林虎：公司未来在智能卡领域有很大前景
杜林虎表示，目前公司在智能卡方面分为两大类，一类是电信类芯片，包括电话SIM卡等；另一类是信息安全类芯片，包括二代身份证、金融IC卡等。2013年公司SIM卡出货量在7亿，占全球总量的15%左右。目前，公司在金融IC卡方面，已经第一批获得安全证书，已开始与银行合作进行试使用，另外，公司在移动支付领域也有了样品，未来在智能卡领域还有很大前景。
据杜林虎介绍，公司的两个芯片子公司，同微电子和国微电子都被列入国家规划布局内的集成电路设计企业，税率从20%降到10%。
11:10 公司副总裁、董秘杜林虎介绍公司情况
图为同方国芯发展简史
11:00 进入投资者互动交流环节
10:40 有投资者表示，看好公司蓝宝石衬底产能提升，仍将重点关注公司芯片业务
在参观过程中，投资者姚先生对记者表示，他来公司之前更关心公司芯片业务的发展，参观生产线之后发现公司蓝宝石衬底生产线还有很多提升空间。姚先生称：“公司计划产能为每年240万片，但目前公司的产能只有每年150万左右，因此，今后产能的释放可能会助推公司业绩发展。”
不过，姚先生还是认为，参观厂区出产的产品并不是公司的重点，公司的侧重应该还是在芯片产品方面。他表示，关于公司芯片方面的问题，他还会在稍后的投资者互动环节中寻找答案，其最关心的是国家政策近期对微电子行业有所倾斜，这会给公司带来哪些影响？
10:20 参观公司蓝宝石衬底片生产线
据副总裁阎立群介绍，目前公司蓝宝石衬底片生产线产能在月产十二万片。
阎立群称，公司蓝宝石现在应用还不算太广，主要用在LED照明和光通讯领域。
阎立群透露，蓝宝石衬底片的价格在每片7美元到16美元不等。
10:10 参观公司石英晶体谐振器生产线
公司副总裁阎立群表示，石英晶体谐振器是公司的传统产品，该产品广泛用于电子行业，包括手机内部的信号发射器，也包括通信基站信号接收发射装置，价格从5毛到10块不等，公司目前国内客户包括中兴、华为等大型通讯公司。
10:00 公司副总裁阎立群：目前公司芯片业务均采用外包形式，公司无产线
在投资者参观过程中，公司副总裁阎立群表示，目前公司厂区内只有石英晶体和LED蓝宝石衬底生产线，目前公司芯片业务都采用外包形式，公司内没有生产线。
图为公司副总裁阎立群
9:40 投资者参观公司石英晶体生产线
9:30 投资者抵达公司，准备进行参观
8:40 投资者出发前往同方国芯，盼见公司芯片生产线
据同方国芯公告，公司智能卡芯片产品和特种集成电路产品，分别由北京同方微电子有限公司和深圳市国微电子有限公司两个核心子公司承担。今天投资者要去的公司河北玉田厂区主要经营的是LED蓝宝石衬底材料业务，但这块业务目前只占公司总营收的25%，和芯片业务相比，投资者明显更希望看到芯片业务的实际情况。在去往公司的路上，不少投资者都在议论，“到底能不能看到公司芯片生产线”。