全景网8月8日讯 据日本媒体报道，尼康将与英特尔联手开发新一代半导体曝光设备。

    日经新闻网报道称，尼康与英特尔联合开发的新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入生产。英特尔将承担数百亿日元的开发费用。

    尼康是曝光设备领域的全球第2大厂商。此次将通过其最大客户英特尔的资金支持加速开发进程。

    半导体曝光设备领域占全球8成份额的荷兰阿斯麦(ASML)也获得了英特尔的出资等援助，双方刚刚达成了最高可达41亿美元的资本合作。

    目前半导体厂商和设备厂商间的合作日趋密切。（全景网/刘磊）

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