| 来源： |
全景网 |
发布时间： |
2012年02月06日 15:32 |
作者： |
刘磊 |
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全景网2月6日讯 丹邦科技（002618）周一在深交所投资者关系互动平台上表示，目前整个COF(覆晶薄膜)行业有往台湾和内地转移的趋势，公司对今年的COF市场依然乐观。
据媒体报道，去年12月份，三井金属宣布将退出COF行业，该公司曾是日本最大的COF基板生产商。
丹邦科技主要从事柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路的开发、生产和经营。（全景网/刘磊）
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