| 来源： |
全景网 |
发布时间： |
2011年09月06日 15:41 |
作者： |
陈飏 |
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全景网9月6日讯 今日丹邦科技（002618）财务负责人唐苗丽在全景网举行的IPO路演上表示，公司将进一步增强研发能力、开发新产品、调整产品结构、提高产品附加值、优化生产流程，以消化成本上升影响。
丹邦科技的主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司本次发行股份总数为4000万股，发行价格确定为13元/股，对应市盈率为46.43倍。（全景网/陈飏）
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