[路演]上海新阳:3D-TSV用电镀液将成未来增长点 |
| 来源： |
全景网 |
发布时间： |
2011年06月17日 11:56 |
作者： |
陈飏 |
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全景网6月17日讯 今日上海新阳（300236）董事长、总经理王福祥在全景网举行的IPO路演上表示，今年公司在芯片铜互联业务上或将实现销售收入，再者3D-TSV用的电镀液和添加剂将成为公司未来几年的爆发式增长点。
王福祥还称，公司在引线脚表面处理领域具有非常强的竞争优势，能够保持比行业更快速的成长。
上海新阳专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司本次发行数量为2150万股，发行价格为11.07元/股。（全景网/陈飏）
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