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[路演]光韵达:扩大产能积极发展HDI激光钻孔业务

来源：

全景网

发布时间：

2011年05月27日 15:04

作者：

陈飏

    全景网5月27日讯光韵达（300227）财务总监陈烜周五在全景网举行的首发路演上表示，公司在HDI激光钻孔业务上将借助于核心客户需求的快速释放，凭借公司前期积累的技术、客户优势，快速打开市场，积极扩大产能，形成规模优势。力争未来3年进入该行业市场占有率前三名。

    光韵达主要从事激光模板、精密金属零件两类产品的生产销售并提供柔性线路板激光成型、激光钻孔两类服务。公司本次发行股份数量为1700万股，发行价格为人民币12.98元/股。（全景网/陈飏）

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