全景网>全景快讯
[路演]康强电子:专业从事半导体封装材料生产销售
来源 全景网 发布时间 2010年03月18日 15:23 作者 严静
    全景网3月18日讯 康强电子(002119)周四表示,公司专业从事半导体封装材料的生产和销售,目前主要产品有引线框架、键合丝、智能卡载带等。

  康强电子表示,国内半导体封装企业如长电科技、华天科技、通富微电等公司均采用公司提供的上述产品。

  康强电子是周四下午在深交所上市公司投资者关系互动平台上回答投资者提问时作出上述表述的。(全景网/实习生 严静)

  请点击进入:深圳证券交易所上市公司投资者关系互动平台
   
 
 
   
    声明:此栏目文章为全景网原创资讯,全景网拥有完整版权,未经全景网书面授权,禁止转载。经全景网授权转载的,必须正确标注来源和作者。侵权必究。转载联系电话:0755-83247179,邮件:xxsq@p5w.net
 
文档附件:
 

 我要发表评论 [点击查看网友评论]
会员代号: 用户密码: 匿名发表:
 
评论注意事项
 相关新闻
·[路演]康强电子:两国家科技重大专项将于年底完成 (05-11 16:03)
·康强电子:2010年一季度报告主要财务指标 (04-25 16:58)
·康强电子:2009年度股东大会决议 (04-22 20:55)
·康强电子受益于半导体产业回升 (04-10 08:43)
·[互动]康强电子:两方面措施应对市场波动的风险 (04-09 16:59)
·[互动]康强电子:多措施防范原材料价格波动风险 (04-09 16:51)
·康强电子提高客户多元化程度 (04-09 10:49)
·[路演]康强电子:今年全球半导体市场将增长12% (04-08 17:31)
·康强电子:受益于半导体产业步入上升周期 (04-02 14:35)
·康强电子:封测业超景气 合金铜丝产品超预期 (03-31 14:18)

频道要闻
全景网特色内容
 48小时博客热贴
 论坛精华