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| 来源： |
香港商报
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发布时间： |
2006年05月29日 08:08 |
| 作者： |
晨曦
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关键词： |
银河半导体;招股
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江苏省半导体企业银河半导体(527)昨日公布，公司将集资7000万至9000万元在主板上市。集资金额当中95%用作扩展产能，包括购买土地、兴建新厂房及添置生产设备。近来原材料价格波动，集团将采取成本转移客户及调整产品结构等手段，改善毛利率受压情况。
银河半导体由今日起至周五进行公开招股，并于6月9日在主板挂牌。公司计划发行1亿股新股，占扩大后股本25%，招股价介乎0.7至0.9元，每手股数为4000股，入场费约2800至3600元。其中90%配售，10%公开发售，若行使超额配售权，公开部分可增至50%。
银河半导体控股财务总监张立基指出，扣除上市开支后，所获得净金额约6500万元，当中九成半用来扩展产能，余下200万元用作公司营运基金，今年内江苏省新厂房会动工，2007年将投产。问及新厂房能增加多少产能，公司主席杨森茂未有正面回应，只表示过往3年公司仍能保持30%产能的增长。
银河半导体控股执行董事岳廉称，去年原材料价格升幅较大，原材料的铜已占去其营业额18%，故2003年开始采取措施，包括将成本转嫁予客户，增加生产毛利较高产品，及减少产品原材料含量。他预期，今年原材料价格仍会继续波动。
公司2003至2004年毛利率维持在30%至32%水平，但2005年下降至26.9%，主要由于去年原材料价格有较大升幅。
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