<?xml version="1.0" encoding="gb2312"?>
<RECS>
<Documents> 
<title>产权网_市场动态</title>
<T>
项目少新三板即将扩容 创投高市盈率入股存隐忧
</T>
<Source>SRC-1</Source>
<D>2011年07月05日 15:26</D>
<Author>魏梦杰;施浩</Author>
<Text>　　⊙记者 魏梦杰 施浩 ○编辑 全泽源 
　　“钱多项目少”是去年以来PE市场的最好写照。享受过低价入股、高回报退出的创投们，正在为创投市场的逐步繁荣而交付一些代价。其中最为显著的一点便是逐步抬高的入股市盈率。
　　7月1日，证监会网站挂出一家名为丹邦科技的公司的招股预披露文件，其中一批创投的入股市盈率之高可谓近年少见。
　　丹邦科技预披露文件显示，公司曾于2008年5月、6月进行过一批股权转让。当时所引进的投资信瑞鸿网络、华浩投资和百顺投资均以22.6倍市盈率入股。其中信瑞鸿网络以3870万元购入400万元出资额；华浩投资以3870万元购入400万元出资额；百顺投资以387万元购入40万元出资额。预披露文件称，股权转让价格确定为每单位出资额9.675元。这一价格以2007年的业绩测算，市盈率为22.6倍。
　　为何早在2008年，就有投资机构愿意以22.6倍的市盈率入股这家公司？多位创投人士均表示难以理解。一位来自天堂硅谷的高级投资经理对记者表示，一般而言创投机构入股的市盈率都控制在几倍，超过10倍就已经算是少见了。“8倍市盈率是我们普遍愿意承受的成本，如果要比这更高就要看具体的项目情况了。不过像这样22.6倍入股，确实是比较罕见的。”联想投资执行董事沙重九则表示：“像这样的高倍市盈率入股，或许是其项目本身具备一些吸引投资机构不计成本入局的理由。毕竟不同的行业，不同的公司都有这不同的实际情况。”
　　资料显示，丹邦科技专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF 产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
　　丹邦科技刚刚才公布预披露文件，最快也得在下半年完成IPO。从2008年至今，已经超过三年。周期不短，入股成本又偏高，这几家投资机构的最终收益会怎样，我们拭目以待。
　　值得注意的，近期以来新三板公司的入股市盈普遍较高。5月24日，新三板公司中讯四方发布定向增资公告。中讯四方此次增资数量不超过600万股，融资额不超过3000万元，增资价格为每股人民币5元。根据公司2010年净利润580.85万元计算，本次增资后摊薄每股收益为0.22元，摊薄的静态市盈率约为23倍。
　　虽然23倍的每股收益低于当前创业板的市盈率水平，但这一估值对于一家未上市企业而言，依然显得较高。不过，这并未吓到众多创投机构。包括金慧丰投资、汇富亿通、中民联强、鼎晶投资在内多家创投均参与了认购。
　　20倍左右的入股市盈率对于新三板公司而言已经不是凤毛麟角。今年以来，赛亿科技、凯英信业、鼎普科技等公司均进行过增资，各公司的平均市盈率为19.41倍、18.94倍和19.06倍。
　　越推越高的市盈率与新三板日益增长的融资规模相应。清科研究中心发布的数据表明，目前已有多家机构关注到了新三板企业未来发展机遇，先行一步通过定向增资，对优秀挂牌企业进行了投资。2010年全年，新三板共计有9家公司完成10次定向增发，总融资额达4.38亿元，超过2006~2009年4年的融资总额。
　　项目供不应求、新三板扩容渐行渐近是导致创投入股新三板公司市盈率走高的重要原因。不过，有业内人士表示，市场应该冷静面对新三板挂牌的企业，在认真考核企业自身发展能力之后再进行投资。当前高价格的增资行为下隐藏的风险是很大的，仅仅凭借转板预期进行博弈，背后的风险很大。(上海证券报)</Text>
</Documents>
</RECS>