天津冲刺“新三板扩容” SRC-1 2011年06月14日 14:27 陈莹莹 　　科技部副部长王伟中10日在第五届中国企业国际融资洽谈会——科技国际融资洽谈会开幕式上表示，相关部门将积极促进推动科技和金融的有机结合，完善中小科技型企业的融资环境。天津市委常委、副市长崔津渡接受记者采访时表示，天津将积极冲刺“新三板扩容”。 　　全国工商联副主席孙安民表示，当前我国的中小科技型企业存在融资难问题。全国工商联将和各有关部门一起改善中小企业的融资环境。“中小科技型企业的发展，离不开金融服务的相关政策，以及多层次资本市场的发展平台。” 　　崔津渡重申了天津冲刺“新三板扩容”的积极态度。“我们正积极争取在天津设立柜台交易市场，同时也在做场外交易市场等其他领域的努力，这是一个非常大的市场。”他表示，“新三板是多层次资本市场建设的重要组成部分，这个板块如果能够做成，场内外交易市场大的格局就能形成。” 　　此前相关报道称，随着证监会对各地高新区的走访逐渐展开，“新三板扩容”已接近倒计时阶段。崔津渡也认为，“可能很快会出结果。(中国证券报)