美应用材料公司在华启动创投 SRC-1 2011年04月06日 14:28 王如晨 　　全球半导体设备供应商—美国应用材料公司（下称“应材”）4月6日宣布，公司已推出“应用创投”，将在中国开展创投计划，正与几家太阳能、电子纸技术、LED及节能电池等小型公司谈判。 　　应用创投中国企业发展资深经理赵汉卿4月6日上午对《第一财经日报》记者说，公司更关注清洁能源、平板显示以及半导体制造领域。对于那些拥有核心技术的项目与企业，应材不仅提供创业资金，还会在技术发展、技术创新以及产业化上提供指引。 　　赵汉卿没有透露正在评估中部分项目，但强调已进入尽职调查阶段。他说，之前，公司作为有限合伙人已经与两家中国基金德丰杰-龙脉、中国环境基金合作，投下1000万美元。 　　美国应用材料公司是全球半导体设备与材料业巨头，此前曾在中国河北布局太阳能项目。(第一财经日报)